Broadcom tarafından ABD Menkul Kıymetler ve Borsa Komisyonu’na (SEC) yapılan resmi bildirimle duyurulan anlaşma, iki şirket arasındaki teknolojik bağı bir üst seviyeye taşıyor. Çok yıllık olarak kurgulanan bu yeni kapsamlı iş birliği, Broadcom'un Apple’ın farklı ürün kategorilerinde kullanılacak "uygulamaya özel entegre devre" (ASIC) çiplerini geliştirmesini ve tedarik etmesini hedefliyor.
Yerli üretim ve ileri teknoloji vurgusu
İki şirket, daha önce 2023 yılında da ABD’de üretilen bileşenler için milyarlarca dolarlık dev bir sözleşmeye imza atmıştı. Bu yeni anlaşma ile Broadcom’un, Apple’ın ürün ekosistemi için hayati öneme sahip 5G radyo frekansı bileşenleri, FBAR filtreleri ve gelişmiş kablosuz bağlantı teknolojilerini üretmeye devam edeceği belirtildi. Bu hamlenin, Apple’ın kendi donanım ekosistemini güçlendirme ve tedarik zincirini uzun vadeli stratejilerle koruma hedefini desteklediği değerlendiriliyor.
